理工学部Faculty of Science and Engineering
ELC300XD(電気電子工学 / Electrical and electronic engineering 300)マイクロ・ナノプロセス工学Micro-nano process engineering
笠原 崇史Takashi KASAHARA
授業コードなどClass code etc
学部・研究科Faculty/Graduate school | 理工学部Faculty of Science and Engineering |
添付ファイル名Attached documents | |
年度Year | 2022 |
授業コードClass code | H5572 |
旧授業コードPrevious Class code | |
旧科目名Previous Class title | |
開講時期Term | 秋学期授業/Fall |
曜日・時限Day/Period | 金3/Fri.3 |
科目種別Class Type | |
キャンパスCampus | 小金井 |
教室名称Classroom name | 各学部・研究科等の時間割等で確認 |
配当年次Grade | |
単位数Credit(s) | |
備考(履修条件等)Notes | |
他学部公開科目Open Program | |
他学部公開(履修条件等)Open Program (Notes) | |
グローバル・オープン科目Global Open Program | |
成績優秀者の他学部科目履修制度対象Interdepartmental class taking system for Academic Achievers | |
成績優秀者の他学部科目履修(履修条件等)Interdepartmental class taking system for Academic Achievers (Notes) | |
実務経験のある教員による授業科目Class taught by instructors with practical experience | |
SDGsCPSDGs CP | |
アーバンデザインCPUrban Design CP | |
ダイバーシティCPDiversity CP | |
未来教室CPLearning for the Future CP | |
カーボンニュートラルCPCarbon Neutral CP | |
千代田コンソ単位互換提供(他大学向け)Chiyoda Campus Consortium | |
カテゴリー<理工学部>Category |
電気電子工学科 学科専門科目 |
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Outline (in English)
(Course outline)
This course introduces micro- and nanofabrication processes for semiconductor devices, MEMS devices, and organic electronic devices.
(Learning Objectives)
At the end of this course, you will be able to explain a fabrication methodology of functional microdevices.
(Learning activities outside of classroom)
Students will be expected to spend four hours on preparing and reviewing each class.
(Grading Criteria /Policy)
Grading will be decided based on the term-end examination (70%) and the reports (30%). To pass this course, students must earn at least 60 points out of 100.
授業で使用する言語Default language used in class
日本語 / Japanese
授業の概要と目的(何を学ぶか)Outline and objectives
半導体デバイス、MEMSデバイス、有機エレクトロニクスデバイスなどを作製するための、結晶成長方法、微細加工技術、成膜技術、印刷技術を学ぶ。
到達目標Goal
微細加工技術を理解し、各種デバイスの作製法を説明できる。
この授業を履修することで学部等のディプロマポリシーに示されたどの能力を習得することができるか(該当授業科目と学位授与方針に明示された学習成果との関連)Which item of the diploma policy will be obtained by taking this class?
ディプロマポリシーのうち、「DP1」と「DP2」と「DP4」に関連
授業で使用する言語Default language used in class
日本語 / Japanese
授業の進め方と方法Method(s)(学期の途中で変更になる場合には、別途提示します。 /If the Method(s) is changed, we will announce the details of any changes. )
配布資料、スライドにより進める。理解を助けるために、演習問題・レポートを課し、講義中に模範解答を解説することでフィードバックする。
社会情勢に伴う各回の授業計画・実施方法の変更については、学習支援システムでその都度提示する。
アクティブラーニング(グループディスカッション、ディベート等)の実施Active learning in class (Group discussion, Debate.etc.)
あり / Yes
フィールドワーク(学外での実習等)の実施Fieldwork in class
なし / No
授業計画Schedule
授業形態/methods of teaching:対面/face to face
※各回の授業形態は予定です。教員の指示に従ってください。
第1回[オンライン/online]:総論
授業計画の説明・概論、半導体材料の性質
第2回[対面/face to face]:半導体デバイス
半導体デバイスの基本構造と動作原理、ムーアの法則
第3回[対面/face to face]:結晶成長
半導体シリコンウェハの結晶構造と成長方法、エピタキシャル薄膜成長技術
第4回[対面/face to face]:半導体製造の前工程(1)
洗浄、フォトリソグラフィ、エッチング、成膜(PVD・CVD)、不純物注入・拡散
第5回[対面/face to face]:半導体製造の前工程(2)
集積回路の製造工程、超微細加工のための露光技術
第6回[対面/face to face]:半導体製造の後工程
ダイシング、ワイヤーボンディング、モールド、フリップチップ実装、三次元実装技術
第7回[対面/face to face]:MEMSセンサ・アクチュエータ(1)
MEMS/NEMSデバイスの種類と動作原理
第8回[対面/face to face]:MEMSセンサ・アクチュエータ(2)
MEMS/NEMSデバイスの作製技術
第9回[対面/face to face]:有機半導体材料(1)
有機化合物の性質、炭素の結合
第10回[対面/face to face]:有機半導体材料(2)
芳香族化合物の性質
第11回[対面/face to face]:有機半導体材料(3)
物理蒸着法と塗布法による有機薄膜の形成
第12回[対面/face to face]:プリンテッドエレクトロニクス(1)
スクリーン印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、インクジェット
第13回[対面/face to face]:プリンテッドエレクトロニクス(2)
印刷技術を用いて作製される電子デバイス、伸縮性材料を用いたデバイス、最新の研究事例
第14回[対面/face to face]:まとめ
各種デバイスの構造から、作製プロセスを考察する
授業時間外の学習(準備学習・復習・宿題等)Work to be done outside of class (preparation, etc.)
【本授業の準備・復習等の授業時間外学習は、4時間を標準とする】
1.配布資料を復習する。
2.講義内容について、理解を深めるため、参考書・インターネット等で調べる。
テキスト(教科書)Textbooks
特に指定しない。
参考書References
菅博『増補改訂版 図説電子デバイス』(産業図書)、江刺正喜『はじめてのMEMS』(森北出版)など
成績評価の方法と基準Grading criteria
[評価方法] 試験(70%)、講義時に実施する演習(30%)による
[評価基準] 本科目において設定した目標を60%以上達成している学生を合格とする
学生の意見等からの気づきChanges following student comments
特になし
その他の重要事項Others
民間企業の研究開発に携わってきた教員が、大学における基礎研究の意義や、大学での研究活動が企業で役に立つ事例を紹介する。