理工学研究科Graduate School of Science and Engineering
ELC500X2（電気電子工学 / Electrical and electronic engineering 500）電子材料プロセシングElectronic Materials Processing
石橋 啓次Keiji ISHIBASHI
授業コードなどClass code etc
| 学部・研究科Faculty/Graduate school | 理工学研究科Graduate School of Science and Engineering |
| 添付ファイル名Attached documents | |
| 年度Year | 2022 |
| 授業コードClass code | YA555 |
| 旧授業コードPrevious Class code | |
| 旧科目名Previous Class title | |
| 開講時期Term | 秋学期授業/Fall |
| 曜日・時限Day/Period | 土4/Sat.4 |
| 科目種別Class Type | |
| キャンパスCampus | 小金井 |
| 教室名称Classroom name | 各学部・研究科等の時間割等で確認 |
| 配当年次Grade | |
| 単位数Credit(s) | 2 |
| 備考（履修条件等）Notes | |
| 実務経験のある教員による授業科目Class taught by instructors with practical experience | |
| カテゴリーCategory | 電気電子工学専攻 |
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Outline (in English)
Various materials such as a conductor, a semiconductor, and an insulator are used as electronic materials for the electronic devices such as a PC or a smartphone. Particularly, in LSI or the FPD, these materials are applied using the latest nanofabrication techniques. In this lecture, we learn the basics of nanofabrication processing techniques such as substrate preparing, thin film forming, reforming, patterning processes of these materials mainly on LSI and FPD. In addition, an outline about the current status and the issues of the concrete practical techniques are given in this lecture.
授業で使用する言語Default language used in class
日本語 / Japanese
授業の概要と目的（何を学ぶか）Outline and objectives
ＰＣやスマートフォン等々、身の回りの電子デバイスには導体、半導体、絶縁体、誘電体、磁性体と様々な材料が電子材料として用いられている。特に、ＬＳＩやＦＰＤ等では、微細加工技術を駆使してこれら材料が適用されている。本講では、ＬＳＩやＦＰＤを中心にこれら材料の基板製造、改質、薄膜化、パターンニング等の微細加工プロセス技術の基礎を学ぶ。また、具体的な実用技術の現状と課題について概説し、理解を深める。
到達目標Goal
本講の到達目標は、各種電子材料の電子デバイスへの適用における微細加工プロセス技術の基礎を把握することである。加えて、課題についてのプレゼンテーション能力を高めることも重要な要素である。
この授業を履修することで学部等のディプロマポリシーに示されたどの能力を習得することができるか（該当授業科目と学位授与方針に明示された学習成果との関連）Which item of the diploma policy will be obtained by taking this class?
ディプロマポリシーのうち、「DP1」「DP2」「DP3」に関連
授業で使用する言語Default language used in class
日本語 / Japanese
授業の進め方と方法Method(s)（学期の途中で変更になる場合には、別途提示します。 /If the Method(s) is changed, we will announce the details of any changes. ）
日刊工業新聞社出版「超微細化工の基礎－電子デバイスプロセス技術－」（麻蒔立男著）をテキストとして用いる。章あるいは節単位で受講者に講義担当を割り当て、受講者は、担当するテーマを調査し、パワーポイントにまとめて発表する。講師より適宜補足説明や具体的な実用技術等について紹介し、理解を深める。
アクティブラーニング（グループディスカッション、ディベート等）の実施Active learning in class (Group discussion, Debate.etc.)
あり / Yes
フィールドワーク（学外での実習等）の実施Fieldwork in class
なし / No
授業計画Schedule
授業形態/methods of teaching：対面/face to face
※各回の授業形態は予定です。教員の指示に従ってください。
1[対面/face to face]：超微細化工の概要
超微細化工
2[対面/face to face]：基板
単結晶基板とガラス基板の作り方
3[対面/face to face]：熱酸化
処理の方法と装置
4[対面/face to face]：リソグラフィー
露光・描画技術（光露光，X線露光，電子ビーム露光）
5[対面/face to face]：エッチング
ウェットエッチング，ドライエッチング
6[対面/face to face]：ドーピング
熱拡散，イオン注入
7[対面/face to face]：薄膜の基本的性質と薄膜作成方法の概要-1
薄膜成長，エピタクシー，アモルファス構造，薄膜の基本的性質
8[対面/face to face]：薄膜の基本的性質と薄膜作成方法の概要-2
真空を用いた薄膜作成方法の概要，付着強度，ステップカバレッジ，プラズマとその作用
9[対面/face to face]：気相成長法（CVD）
熱CVD，プラズマCVD，光CVD，MOCVD他
10[対面/face to face]：蒸着とイオンプレーティング
蒸着源，蒸気放出特性，蒸着の実例，イオンプレーティング，イオンビーム蒸着，レーザーアブレーション
11[対面/face to face]：スパッタ
スパッタ現象，スパッタの方式，スパッタの実例
12[対面/face to face]：精密めっき
めっきの概要，IC配線用銅めっき
13[対面/face to face]：平坦化技術
平坦化技術の概要，凹凸のない薄膜成長，後加工による平坦化，CMP技術，ダマシン法
14[対面/face to face]：真空技術の基礎
真空とは，気体分子運動論，気体の流れ，真空ポンプ，真空計，真空排気
授業時間外の学習（準備学習・復習・宿題等）Work to be done outside of class (preparation, etc.)
【本授業の準備・復習時間は、各４時間を標準とします。】担当講義の資料作成。
講義担当でない授業については、テキストの通読と質問事項の整理。
テキスト（教科書）Textbooks
日刊工業新聞社出版「超微細化工の基礎－電子デバイスプロセス技術－」（麻蒔立男著）
参考書References
広瀬(編集)：次世代ULSIプロセス技術，リアライズ社
麻蒔：薄膜作製の基礎，日刊工業新聞社
麻蒔：｢薄膜｣の基本－原子に迫る超微細・超高密度の世界，ソフトバンク クリエイティブ株式会社
成績評価の方法と基準Grading criteria
平常点(50%)：担当講義以外でも予習し、講義担当者のプレゼンテーションについて意見や質問ができること。
担当講義の資料内容とプレゼンテーション(50%)：テキストの内容を理解し、自分なりの考察を加えた資料、プレゼンテーションとなっていること。
以上を評価し、C以上を合格とする。
学生の意見等からの気づきChanges following student comments
現授業の進め方では、担当以外のテーマに対しての知識や理解が浅いようである。今後、各テーマごとにいくつかの項目を取り上げ、受講者がお互いに議論する時間を設けていくことにする。
その他の重要事項Others
真空技術の基礎については講義を行う。